HBM은 무엇인가
HBM(고대역폭 메모리)은 D램 칩 여러 개를 수직으로 쌓고 서로 이어 붙여, 한 번에 주고받는 데이터의 양과 속도를 크게 늘린 메모리입니다. 인공지능 서버에 들어가는 연산 칩 바로 옆에 붙어 연산 칩이 쉬지 않고 데이터를 받게 해 줍니다. 일반 D램보다 만들기 어렵고 값도 비쌉니다.
| 세대 | 이름 | 하이닉스 일정 |
|---|---|---|
| 1-3세대 | HBM · HBM2 · HBM2E | - |
| 4세대 | HBM3 | - |
| 5세대 | HBM3E | 2025년 HBM3E 12단과 서버용 DDR5 판매 확대 |
| 6세대 | HBM4 | 2025년 9월 양산 체제 구축, 4분기 출하 시작, 2026년 2분기 양산 출하·하반기 확대 |
| 다음 | HBM4E | 2026년 상반기 샘플 공급 |
HBM이 실적에 미치는 무게
회사는 2025년 HBM 매출이 한 해 전의 두 배를 넘었다고 밝혔습니다. 다만 분기 보고서는 매출을 D램·낸드·기타로만 나누고 HBM 금액을 따로 적지 않습니다. 그래서 「HBM이 매출의 몇 퍼센트」라는 숫자는 회사 공시 원문으로는 확인되지 않습니다. 확인되는 것은 D램 전체의 비중입니다. 2026년 2분기 매출 79조 3천억원 가운데 D램이 약 72%, 낸드가 약 28%였습니다.
| 회사가 밝힌 HBM 관련 사실 | 시점 |
|---|---|
| 주요 고객과 다음 해 HBM 공급 협의를 모두 마침 | 2025년 10월 3분기 발표 |
| D램·낸드 전 제품, 다음 해까지 고객 수요 확보 | 2025년 10월 3분기 발표 |
| HBM 매출 전년 대비 두 배 넘게 성장 | 2026년 1월 연간 발표 |
| 핵심 고객 포함 10여 곳과 장기공급계약 협상 마무리 | 2026년 7월 2분기 발표 |
| HBM4 양산 출하 시작, 하반기 생산 확대 | 2026년 7월 2분기 발표 |
HBM 소식이 주가로 이어지는 길
- 공급 계약HBM은 고객과 물량·가격을 미리 정하는 경우가 많아 「다음 해 물량 확정」 같은 소식이 실적 예상치를 바로 바꿉니다.
- 세대 교체새 세대(HBM4)를 제때, 좋은 수율로 내는지가 다음 해 점유율을 가릅니다.
- 일반 D램 가격HBM을 만드는 데 웨이퍼가 많이 들어가면 일반 D램 공급이 줄어 가격이 오르기 쉽습니다. 회사도 일반 D램 가격 강세를 실적 요인으로 들었습니다.
- 증설청주 M15X, 패키징 공장 P&T7(약 19조원), 용인 클러스터 투자가 몇 년 뒤의 공급 능력을 정합니다.
HBM 기사를 볼 때는 「누가 말했나」를 먼저 확인하세요. 회사 실적 보도자료와 공시에 나온 문장, 증권사 추정, 업계 관계자 전언은 무게가 다릅니다. 회사 원문은 분기마다 뉴스룸 실적 보도자료로 나옵니다.
2026년 10월 기준으로 정리한 내용입니다. 주가는 거래일마다 바뀌니 거래 전 증권사 화면과 회사 공시 원문에서 다시 확인하세요.